1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀,较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、锡膏印刷机印刷过程中,对锡膏印刷质量进行 ** 检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后,印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行**清洗并晾干, 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6 h以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格。
5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点,记录数值, 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ~ +15%。
6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。