在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时，会出现掉件的问题，这是什么原因导致的呢？又该如何解决？

这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、电子元件太重;

2、元件的焊脚可焊性差;

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

4、焊接时的炉温没控制好；

针对这4个问题，我们建议采用以下方法解决：

1.电子元件焊脚可焊性差，我们就**要焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。

2.锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。

3.炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接*二面时采用的锡膏熔点一定要低于**面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。

4.如以上3个方面都控制好了，还是发生掉件的问题，那就是元件太重了，这时我们应先用红胶将其固定，然后再用锡膏进行焊接就可以了。